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電壓擊穿試驗儀實驗結(jié)果影響因素有哪些?

更新時間:2022-07-25      點擊次數(shù):1415

電壓擊穿試驗儀實驗結(jié)果影響因素有哪些?

1、試樣的厚度

a.隨試樣厚度增加,介電強度減小。

在擊穿中,既有電擊穿,也有熱擊穿。

b.從熱擊穿理論來講

試樣厚度增加,散熱條件變壞,促使單位厚度的擊穿電壓降低。

c.從電擊穿理論講

當(dāng)試樣較薄時,電子加速時間相應(yīng)地減小,電子不易從電極上逸出,其介電強度也相應(yīng)增加。

2、升壓速度

以電擊穿為主的試樣,升壓速度的影響不大

以熱擊穿為主的試樣,隨升壓速度提高而增大.

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3、電極倒角r

電極與試樣接觸平面邊緣形成的半徑r的角稱為倒角。

當(dāng)電極面積變化不大時,介電強度變化不大,

當(dāng)電極變成半圓球狀(r很大),介電強度變化較大。

邊緣效應(yīng),靠邊緣處場強非常大的現(xiàn)象。

由于邊緣效應(yīng),電極邊緣間的介質(zhì)容易已被擊穿。

而邊緣處場強的大小與倒角r有關(guān)系,

一般r小,場強變大,所以,標(biāo)準(zhǔn)方法中規(guī)定r=2.5mm。

電極倒角r的影響

image.png

4、試驗環(huán)境

多數(shù)材料在低溫下,介電強度與溫度無關(guān),

當(dāng)溫度升高至某個高度,介電強度隨著溫度升高而下降。

濕度增加,介電強度也下降。

水分進入試樣,電導(dǎo)變大之故。

5、試樣加工

不良的加工方法會在材料中形成缺陷,

例如弱的熔接縫、氣泡流線和雜質(zhì)顆粒,都會使介電強度降低3060%,降低程度隨缺陷的嚴重程度而異。

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